Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE

Линия прямой металлизации Black Hole PCB-DM-BHOLE: оборудование для изготовления печатных плат. Inlight поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.

Black Hole — вторая ветвь прямой металлизации, где роль проводящего слоя на стенке отверстия играет коллоидный графит. По сравнению с углеродными дисперсиями графитовая система даёт более плотную и однородную плёнку и лучше ведёт себя на отверстиях с большим отношением глубины к диаметру. Как и в случае Black Shadow, из маршрута исключается ванна химического меднения: после сушки и микротравления панель идёт напрямую на гальванику.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Стабильность процесса держится на двух вещах — параметрах раствора и чистоте ванн. В линии предусмотрен контроль расхода и температуры растворов: графитовая дисперсия чувствительна к перегреву и к отклонению по подаче, и без активного контроля плёнка получается разнотолщинной по площади панели. Система фильтрации снижает перенос раствора из ванны в ванну, ограничивая перекрёстное загрязнение и стабилизируя состав рабочих сред между регламентными корректировками.

Рабочие секции закрыты прозрачными панелями: оператор наблюдает прохождение заготовки и состояние ванн, не открывая линию и не прерывая процесс. Управление автоматическое; линия штатно подключается к MES, передавая рецепты, фактические параметры и историю по партиям.

Ключевые особенности

• Прямая металлизация отверстий графитовым проводящим слоем
• Равномерное нанесение коллоидного графита
• Контроль расхода и температуры растворов
• Система фильтрации снижает перенос раствора между ваннами
• Наблюдение за процессом через прозрачные панели
• Маршрут: кондиционирование, Black Hole, сушка, микротравление, гальваника
• Интеграция с MES

Применение

Металлизация отверстий двусторонних и многослойных плат, гибких и гибко-жёстких конструкций, керамических и полупроводниковых подложек. Применяется как замена линии химического меднения на производствах, где важны сокращение числа ступеней, снижение объёма стоков и стабильное покрытие глубоких отверстий.

Технические характеристики

Как подготовить запрос

Карта переналадки двух изделий и порядок воспроизведения сохранённого задания. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.

Практический разбор: опытная партия и смена изделий