Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP

Линия абразивной подготовки перед ENIG PCB-ENIG-PREP: оборудование для изготовления печатных плат. Inlight поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.

ENIG — иммерсионное золото по химическому никелю — самое требовательное к чистоте меди финишное покрытие. Никель садится на медь автокаталитически, и любая неоднородность исходной поверхности превращается в неоднородность никелевого слоя, а затем в дефект золочения: непокрытие, «чёрная площадка», разброс толщины. Абразивная подготовка задаёт ту самую исходную однородность.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Линия работает лентой. Ключевой эксплуатационный параметр здесь — натяжение ленты: по мере износа оно уходит, пятно контакта меняется, и съём по ширине панели становится неравномерным. В установке натяжение регулируется автоматически, поэтому результат держится стабильным между заменами ленты, а не только сразу после неё. Абразив — керамический или карбидкремниевый, выбор зависит от толщины меди и требуемого рельефа.

Давление и скорость обработки настраиваются, что позволяет вести один и тот же процесс на разных толщинах панели и разных типах меди. Равномерность шероховатости контролируется — это и есть выходной параметр, который потом воспроизводится в качестве ENIG. После абразивной секции идут промывка, финишная промывка деионизованной водой и сушка. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.

Ключевые особенности

• Автоматическая регулировка натяжения абразивной ленты
• Керамический или карбидкремниевый абразив на выбор
• Настраиваемое давление и скорость обработки
• Контроль равномерности шероховатости поверхности
• Маршрут: загрузка, абразивная обработка, промывка, DI-вода, сушка
• Интеграция с MES

Применение

Участок финишных покрытий на производстве печатных плат: подготовка медной поверхности непосредственно перед линией иммерсионного никеля и золота ENIG. Применяется на заводах, выпускающих платы под BGA и мелкий шаг, где качество ENIG определяет собираемость изделия.

Технические характеристики

Как подготовить запрос

Карта переналадки двух изделий и порядок воспроизведения сохранённого задания. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.

Практический разбор: опытная партия и смена изделий