Линия финишной очистки печатных плат PCB-FIN-CLEAN

Линия финишной очистки печатных плат PCB-FIN-CLEAN: оборудование для изготовления печатных плат. Inlight поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.

Финишная очистка — операция, которая закрывает мокрую часть маршрута. С платы нужно убрать всё, что осталось от предыдущих ванн: солевые остатки, следы флюса и травильных растворов, ионные загрязнения и механические частицы. Остаточная ионная загрязнённость напрямую бьёт по надёжности изделия в эксплуатации — от снижения сопротивления изоляции до электрохимической миграции под влагой, поэтому финишную мойку нормируют отдельно.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

В линии совмещены два механизма очистки. Высоконапорная мойка работает по открытым поверхностям и сбивает механические загрязнения, ультразвуковой модуль — по отверстиям и узким зазорам под элементами рельефа, куда струя не достаёт. Технологический раствор проходит фильтрацию, поэтому уже снятые загрязнения не возвращаются на плату. Водяной нож на выходе убирает плёнку жидкости с поверхности, а качество промывки контролируется — это и есть точка, где отсекается недомытая партия.

Транспортный тракт защищён датчиками, которые фиксируют застревание платы и останавливают линию до того, как панель перекосит и повредит. Компоновка компактная, установка не требует длины типовой многосекционной линии. Управление автоматическое, с интеграцией в MES.

Ключевые особенности

• Ультразвуковая и высоконапорная мойка в одной линии
• Фильтрация технологического раствора
• Водяной нож и контроль качества промывки
• Датчики предотвращают застревание плат в транспортном тракте
• Маршрут: загрузка, кислотная мойка, промывка, контроль, DI-вода, сушка
• Компактная компоновка
• Интеграция с MES

Применение

Финишная стадия производства печатных плат: очистка панелей после мокрых процессов и перед упаковкой, электротестом или финишным покрытием. Применяется на производствах жёстких, гибких и гибко-жёстких плат, а также при обработке керамических и полупроводниковых подложек.

Технические характеристики

Как подготовить запрос

Карта переналадки двух изделий и порядок воспроизведения сохранённого задания. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.

Практический разбор: опытная партия и смена изделий