Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW

Линия прямой металлизации Black Shadow PCB-DM-BSHADOW: оборудование для изготовления печатных плат. Inlight поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.

Black Shadow — процесс прямой металлизации, в котором проводящий слой на диэлектрических стенках отверстия формируется не химическим меднением, а осаждением дисперсии углерода. Плюсы для производства очевидны: из маршрута уходит ванна химического меднения с формальдегидом и комплексонами, сокращается число ступеней, падает нагрузка на очистные сооружения, а цикл обработки партии становится заметно короче. После сушки и лёгкого микротравления панель идёт сразу на гальваническое меднение.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Качество процесса определяется тем, насколько ровно углеродная плёнка ложится по всей глубине отверстия. В линии за это отвечает стабильная циркуляция кондиционирующего состава: кондиционер меняет заряд стенки диэлектрика, и без равномерной его подачи углерод осаждается пятнами. Далее идёт секция самого Black Shadow с контролируемой подачей дисперсии, сушка и микротравление, снимающее углерод с медных поверхностей, где он не нужен.

Линия рассчитана в том числе на гибкие платы: поддерживается транспортировка FPCB толщиной от 0,06 мм, то есть материалов, которые на обычном роликовом тракте сминаются. Рабочие секции закрыты прозрачными панелями — оператор видит ход процесса и положение заготовки, не открывая линию. Управление автоматическое, с передачей рецептов и параметров в MES.

Ключевые особенности

• Прямая металлизация отверстий углеродным проводящим слоем — без ванны химического меднения
• Равномерное нанесение проводящей углеродной плёнки
• Стабильная циркуляция кондиционирующего состава
• Поддержка FPCB толщиной от 0,06 мм
• Прозрачные панели для визуального контроля процесса
• Маршрут: кондиционирование, Black Shadow, сушка, микротравление, гальваника
• Интеграция с MES

Применение

Участок металлизации отверстий на производстве двусторонних и многослойных печатных плат, гибких и гибко-жёстких плат. Ставится вместо линии химического меднения там, где важны короткий цикл, меньший объём стоков и стабильность процесса на тонких материалах.

Технические характеристики

Как подготовить запрос

Карта переналадки двух изделий и порядок воспроизведения сохранённого задания. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.

Практический разбор: опытная партия и смена изделий