Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN

Линия удаления заусенцев и очистки после сверления PCB-DEB-CLEAN: оборудование для изготовления печатных плат. Inlight поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.

После сверления в отверстиях и на поверхности платы остаются медные заусенцы по кромке отверстия, смолистая пыль стеклотекстолита и стружка. Если их не убрать, дефекты переходят дальше по маршруту: заусенец мешает равномерному десмиру, пыль в отверстии становится центром непрокрытия при химической металлизации, а загрязнённая поверхность даёт брак на ламинировании фоторезиста. Линия PCB-DEB-CLEAN закрывает эту операцию одним проходом.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Очистка ведётся в несколько ступеней. Кислотная мойка снимает окислы и остатки, качающаяся высоконапорная промывка сбивает пыль и медную стружку с поверхности и из зоны кромок, а ультразвуковой модуль работает по стенкам отверстий — там, где струя уже неэффективна. Шлифовальная секция снимает заусенцы механически; линия совместима как с ленточной шлифовкой, так и с тяжёлым шлифовальным узлом, поэтому конфигурируется под толщину меди и характер производства.

Конструкция ориентирована на удобство обслуживания: сливные трубы вынесены назад, к ним есть свободный доступ, и обслуживание не требует разбирать фронт линии. Управление автоматическое, с интеграцией в MES — параметры прохода и история по партиям пишутся в систему производственного учёта.

Ключевые особенности

• Ультразвуковая мойка очищает стенки просверленных отверстий
• Качающаяся высоконапорная промывка удаляет пыль стеклотекстолита и медь
• Совместимость с ленточной и тяжёлой шлифовкой
• Заднее расположение сливных труб упрощает обслуживание линии
• Проходная компоновка: загрузка, кислотная мойка, промывка, шлифование, сушка
• Интеграция с MES

Применение

Участок механической обработки на производстве печатных плат: обработка панелей сразу после CNC-сверления и перед десмиром и химической металлизацией отверстий. Востребована на заводах жёстких многослойных плат, где плотность отверстий высокая, а требования к чистоте стенок задаются последующей металлизацией.

Технические характеристики

Как подготовить запрос

Карта переналадки двух изделий и порядок воспроизведения сохранённого задания. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.

Практический разбор: опытная партия и смена изделий