-50x50.png)
-50x50.gif)
PCB-IL-PREP: опытная партия и смена изделий
На небольшом производстве оборудование часто работает с короткими сериями. В такой ситуации полезно оценивать не только сам проход, но и подготовку задания, смену оснащения и возврат к предыдущему изделию. Разбор посвящён проверке этого рабочего цикла. Для PCB-IL-PREP это означает проверить технологический маршрут, режимы и границу поставляемого процесса.
Запросить предложение: PCB-IL-PREP
Что учитывать для PCB-IL-PREP
Линию подготовки внутренних слоёв выбирают по самому сложному ядру в программе выпуска. Для тонкой заготовки важно не только получить чистую медь, но и провести её через все секции без замятия кромки и повреждения поверхности.
Модуль выполняет обработку заготовки печатной платы. В исходных данных укажите материал, толщину, состояние поверхности и предыдущую операцию. Результатом проверки должны быть результат обработки и пригодность к следующему этапу.
| Тип оборудования | горизонтальная проходная линия мокрого процесса |
|---|---|
| Технологический процесс | микротравильная подготовка меди внутренних слоёв |
| Состав линии (типовой маршрут) | загрузка — микротравление — промывка — DI-вода — сушка |
| Минимальная толщина обрабатываемой заготовки | от 0,04 мм |
| Транспортная система | равномерная роликовая транспортировка тонких заготовок |
| Контроль технологической среды | автоматический контроль воды и химических растворов |
Проверить переход между двумя изделиями
- Выбрать два реальных изделия с разными требованиями к обработке. Для каждого записать исходное оснащение, программу или режим и состояние перед началом работы.
- Разделить переналадку на операции оператора и специалиста. Указать, какие настройки сохраняются и какие проверки обязательны при установке нового изделия.
- Выполнить обратный переход к первому заданию. Проверить сохранность оснастки, восстановление режима и результат первого изделия после возврата.
Вопросы именно по этому модулю
- Передать образцы самого тонкого и самого длинного ядра, а не только среднюю плату.
- Согласовать допустимое снятие меди и метод оценки подготовленной поверхности с технологом.
- Получить компоновку промывки и сушки, требования к DI-воде и точки подключения.
Эти пункты следует связать с задачей текущего разбора: опытная партия и смена изделий. Для каждого существенного условия запросите подтверждение поставляемого исполнения и способ проверки на вашем изделии.
Что должно остаться после согласования
Карта переналадки двух изделий и порядок воспроизведения сохранённого задания.
Короткая серия может занимать больше времени на подготовку, чем на обработку. Оценку делают на своём цикле смены изделий, а не по времени одного прохода.
Запросить предложение: PCB-IL-PREP
Карточка и документы
Характеристики и состав PCB-IL-PREP
Актуальные исполнение, состав, цена и срок согласуются в предложении по вашей заявке.