Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN

Линия коричневого оксидирования PCB-OX-BROWN: оборудование для изготовления печатных плат. Inlight поможет согласовать поставляемое исполнение под изделие и место модуля в технологическом маршруте.

Коричневое оксидирование — операция, которая определяет прочность связи медного проводника внутреннего слоя с препрегом при прессовании пакета. На меди химически выращивается развитый органо-металлический слой коричневого цвета: он увеличивает эффективную площадь контакта и снижает риск расслоения и «розового кольца» после термоударов и пайки. Линия рассчитана на серийную обработку внутренних слоёв в непрерывном проходном режиме.

Документация
Спецификация на изделие (PDF)
Каталог: линии производства печатных плат (PDF)

Транспортный тракт спроектирован под требование не повредить уже вытравленный рисунок: ролики подвижные и коррозионностойкие, прижим равномерный по всей ширине, поэтому тонкая заготовка проходит без задиров медных дорожек и без локального передавливания. Отдельно предусмотрена антистатическая защита — заряд снимается без механического воздействия на поверхность платы, что важно при обработке тонких ядер и гибких материалов.

Равномерность оксидного слоя обеспечивается связкой «ванна плюс водяной нож»: раствор подаётся в ванну с контролируемым режимом, а водяной нож на выходе сбивает застойный слой жидкости с поверхности, не давая ей продолжать реакцию неравномерно по площади. Линия штатно интегрируется в MES — рецепты, фактические параметры и история по партиям попадают в систему управления производством.

Ключевые особенности

• Формирование адгезионного коричневого оксидного слоя на меди внутренних слоёв
• Подвижные ролики защищают поверхность платы от повреждения рисунка
• Коррозионностойкие ролики с равномерным прижимом по ширине
• Водяной нож и ванна обеспечивают равномерность обработки
• Антистатическая защита без механического воздействия на плату
• Интеграция с MES: рецепты и архив технологических параметров

Применение

Участок внутренних слоёв многослойного производства PCB: обработка вытравленных ядер непосредственно перед сборкой пакета с препрегом и вакуумным прессованием. Применяется на заводах жёстких многослойных плат, гибко-жёстких конструкций и высокочастотных плат, где требования к адгезии слоёв и стойкости к термоциклам особенно жёсткие.

Технические характеристики

Как подготовить запрос

Карта переналадки двух изделий и порядок воспроизведения сохранённого задания. Укажите модель, количество, задачи участка и данные изделия. Цена, состав поставки и актуальный срок согласуются по запросу.

Практический разбор: опытная партия и смена изделий